RFID（电子标签）芯片封装机XJL-TTA型是台自主研发创新的单道RFID（电子标签）生产专用设备，是由我司自主研发创新制造，拥有多项发明及实用新型。它通过高精度视觉运动系统对RFID标签芯片和柔性天线进行精确识别，定位及高速精密执行机构实现微小芯片和天线的精准绑定。

技术参数

功能名称

技术参数

功能名称

技术参数

机台占地面积mm

6500×1200

换线时间

＜2hrs

（Wafer）尺寸

8、12英寸

芯片规格mm

0.3x0.3-2.0x2.0

芯片厚度规格

≥100μm

晶圆片扩张

Φ240mm/Φ330mm

绑定速度

18000枚/h

邦定精度

±30μm

ACP胶处理方式

喷胶

点胶精度

±30μm

用料带宽（mm）

30～160

点胶量控制

±10%

天线材质种类

Pet、pp、纸类

热压压力区间

50g-400g

天线纵向pitch

＞16mm

材质厚度规格

纸：80g-180g

热压温度区间

0°- 250°

压力控制精度

±6g

热压固化数量

56组固化单元

温度控制精度

±5°

在线检测类型

UHF

机器标废方式

喷墨点

静电消除

具备

电源电压

Ac380V ±5%

标签卷内径

76mm

频率/漏电电流

50Hz/30mA

标签卷外径

≤400

机台电机功率

12KW

压缩空气MPA

0.4 - 0.6

机台加热功率

7kw

真空压力kpa

-80~-100

移机可能性

允许移机

外形尺寸mm：6500 x 1200 x 1800

机身重量

3.0T